制備電極樣品-通過離子濺射儀方法

  離子濺射儀是目前在真空條件下應用的比較廣泛的真空鍍膜設備，在電極樣品制備中是一個重要的應用領域，真空的鍍膜技術比較的多，應用的方法也不盡形同，有通過離子濺射儀不同的金屬制備催化劑的，也有通過濺射的方式制備薄膜涂層的，同時在掃描電鏡中的應用也是比較的多。雖然鍍膜的技術不盡形同，應用的方法也不一樣，但是鍍膜的原理還是類似的，如磁控離子濺射儀應用的是磁控濺射技術，而光學真空鍍膜儀英勇的為光學鍍膜技術。離子濺射的方法是利用物理手段將固體表面涂覆一層特殊性能的鍍膜，使固體表面具有優于材料本身的性能，提高產品質量、延長產品壽命，在節約能源和獲得顯著技術經濟效益方面有顯著的作用，因此濺射鍍膜技術是非常有發展前途的重要技術之一，并已經在高技術產業的發展中展現出誘人的市場前景。

隨著全球制造業的高速發展，鍍膜的要求應用也是越來越廣泛，從半導體集成電路、顯示器、觸摸屏、光伏、制藥等行業發展來看，對濺射鍍膜設備和技術是不斷增加的，在真空制備膜層，包括被制備的晶態金屬。半導體、絕緣等單質和化合物膜。雖然化學汽相沉積也采用減壓、低壓或等離子體等真空手段，但一般真空鍍膜是指用物理的方法沉積薄膜。真空鍍膜有三種形式，即蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。真空鍍膜的多功能性也決定了其應用場合非常豐富?？傮w來說，真空鍍膜的主要功能包括賦予被鍍件表面高度金屬光澤和鏡面效果，在薄膜材料上使膜層具有出色的阻隔性能，提供優異的電磁屏蔽和導電效果。

鍍膜工藝中薄膜厚度均勻性、沉積速率、靶材利用率等方面的問題在實際生產中十分關鍵。解決這些實際問題的方法是對涉及射沉積過程的全部因素進行整體的優化設計，建立一個濺射鍍膜的綜合設計系統。膜厚均勻性與磁控濺射靶的工作狀態息息相關，如靶的刻蝕狀態，靶的電磁場設計等。因此，為保證膜厚均勻性，我們公司擁有關于鍍膜設備的整套設計方案。